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CMP(Chemical Mechanical Polishing)화학적 기계 연마에 대해서
CMP (Chemical Mechanical Polishing)란 연마제(지립) 자체가 갖는 표면화학작용 또는 슬러리에 포함된 화학성분의 작용으로 슬러리와 연마대상물의 상대운동을 통한 기계적 연마(표면제거)효과를 증대시켜 극히 평탄한 연마면을 얻는 기술입니다.
즉, 화학적(케미컬)으로 연마표면을 녹여 변질시키는 등 지립에 의한 기계적(메커니컬) 연마를 도와 상승적으로 연마의 속도나 질을 향상시키는 방법입니다.
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