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제조 공정에서 사용되는 초순수의 수질에 대해서는 세정 시 wafer(웨이퍼) 표면의 오염과 관련하여 고려할 필요가 있다. wafer 표면의 오염에는 크게 나누어 2가지 종류가 있다. 첫 번째는 미립자로 대표된다. 다른 하나는 분자 또는 이온상태로 wafer 표면에 부착하는 유기물, 무기물, 중금속 등이다. 초순수 또한 반도체 집적도의 기술 향상에 따라 초순수의 요구 수질도 이에 상응하여 점차 초순도로 요구되어지고 있다.
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